真空度無法達標
設備持續抽氣後,壓力仍無法進入原本的工作範圍,可進一步確認腔體、管路、法蘭、閥件與密封位置是否存在洩漏。
HELIUM LEAK DETECTION
針對真空度無法達標、抽氣時間變長、保壓異常或設備移機後的密封疑慮,協助進行真空系統檢查、氦氣測漏與漏點定位評估。
真空異常不一定只來自漏氣。我們會依設備結構、抽氣狀況與近期拆裝紀錄,確認適合的檢查方向。
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WHEN TO CHECK
真空度異常不一定完全來自漏氣,也可能與幫浦效能、系統污染、釋氣、閥件狀態、真空計或操作條件有關。當設備出現以下情況時,可進一步評估是否需要進行真空測漏。
設備持續抽氣後,壓力仍無法進入原本的工作範圍,可進一步確認腔體、管路、法蘭、閥件與密封位置是否存在洩漏。
在相同設備與操作條件下,抽氣時間逐漸增加,除了幫浦效能與污染外,也可能與系統漏氣有關。
隔離幫浦後,腔體壓力快速上升時,可進一步區分實漏、釋氣、回流、閥件密封或其他真空系統問題。
更換 O-ring、拆裝法蘭、閥件、管路或真空元件後,若設備真空表現改變,可針對拆裝位置進行密封與漏點檢查。
設備移機、配管或復機完成後,可確認法蘭、接頭、焊道、管路與設備連接位置的密封狀況。
製程壓力不穩、氣體消耗異常、鍍膜結果改變或系統控制反覆波動時,可評估是否與真空系統洩漏有關。
INSPECTION SCOPE
實際檢查範圍會依設備結構、真空條件、可接近位置與測試方式調整,以下為真空系統常見的檢查位置。
FIELD INSTRUMENT
言碩科技使用 Pfeiffer ASM 340 氦氣測漏儀,依待測設備結構、真空條件、接頭規格與漏點狀況,評估適合的測漏方式。
SERVICE PROCESS
先確認異常與測試條件,再逐步縮小需要檢查的範圍。
了解設備類型、目前真空值、原本正常值、抽氣時間、異常發生時機及近期拆裝或維修紀錄。
評估設備尺寸、腔體結構、法蘭規格、抽氣系統、現場條件與適合的測漏方式。
確認法蘭、管路、閥件、密封件、真空計與可疑位置,並排除明顯安裝或操作問題。
依設備條件與安全需求,進行適合的氦氣測漏、局部漏點檢查或其他真空系統確認方式。
依儀器反應與設備狀況逐步縮小範圍,確認可能的洩漏位置或需要進一步檢查的區域。
整理測試結果,依實際狀況提供密封、零件、管路、閥件或後續處理方向。
FAQ
測漏方式與準備條件會依設備結構、製程限制及現場狀況調整。
不一定。真空度無法達標也可能與幫浦效能、系統污染、材料釋氣、閥件狀態、真空計或操作條件有關,需要搭配抽氣狀況、壓升變化與測試結果進行判斷。
可依設備條件評估真空腔體、管路、法蘭、閥件、焊道、視窗、Feedthrough、真空元件及相關密封位置。實際測試方式需依尺寸、真空條件與設備結構確認。
氦氣屬於惰性氣體,正常使用下通常不會與一般設備材料發生化學反應。但仍需依製程、材料、潔淨需求與設備限制,評估適合的使用方式與氣體量。
多數檢查需要設備處於可安全測試的狀態。是否需要停機、降溫、排空製程氣體或拆除部分元件,需依設備結構、製程與測漏方式判斷。
建議提供設備名稱、腔體尺寸、法蘭規格、目前真空值、原本正常值、使用幫浦、異常發生時間、近期拆裝紀錄及現場照片,有助於進行初步評估。
可依設備條件、測試方式、儀器狀態與現場環境評估漏率量測。背景氦氣、抽氣狀態、設備體積、溫度與測試位置都可能影響結果。
可能與微小漏氣、材料釋氣、內部污染、幫浦效能、閥件回流、真空計偏差或測試條件有關,需要搭配其他檢查方式交叉確認。
若設備移機過程中曾拆卸真空管路、法蘭、閥件、腔體元件或其他密封位置,復機後進行真空與密封確認,有助於提早發現連接處異常。
保壓或壓升觀察可協助判斷系統是否存在壓力變化,但不一定能直接定位漏點。氦氣測漏則利用氦氣作為示蹤氣體,協助縮小可能洩漏的位置。
是否能直接處理,需依漏點位置、零件狀況、設備結構、現場條件與雙方確認的服務範圍判斷。部分狀況可能需要更換密封件、拆卸元件或另行安排維修。
VACUUM KNOWLEDGE
從漏率觀念、真空異常排查與幫浦選型,進一步理解影響真空表現的因素。
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洽詢時請提供設備照片、目前真空值、原本正常值、腔體尺寸、法蘭規格、使用幫浦及異常發生時機,有助於進行初步評估。