Wafer 表面清潔
協助處理 Wafer 表面的殘膠與有機污染。
PLASMA CLEANING & SURFACE ACTIVATION
利用真空電漿技術去除表面污染物、殘膠及有機污染,提升材料潔淨度,為後續製程提供更穩定的表面條件。
立即洽詢
SERVICE SUPPORT
協助處理 Wafer 表面的殘膠與有機污染。
針對部分製程後殘留物進行電漿清潔評估。
提升材料表面潔淨度,協助後續鍍膜製程。
適用於部分金屬零件、治具與加工件之表面污染清潔。
ACTUAL RESULT
以真空電漿清潔改善 Wafer 表面殘留污染,提升表面潔淨度。
實際處理效果依材料種類、污染程度與製程條件而有所不同。
WHY YENSHUOH
CONTACT US
如果您有 Wafer、零件或其他材料需要進行電漿清潔與表面前處理,歡迎與我們聯繫,我們將協助評估適合的處理方式。