去除微量污染
協助去除表面微量油污與有機污染。
PLASMA CLEANING & SURFACE ACTIVATION
電漿清潔與表面活化
透過受控電漿去除材料表面的微量污染，並改善表面能與潤濕性，協助提升後續鍍膜、接著、印刷、塗佈及封裝製程的穩定性。
適用於金屬、塑膠、玻璃、陶瓷、PCB及精密零件。
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PROCESS BENEFITS
電漿處理可以改善什麼？
針對表面清潔度、潤濕性與後續製程條件，依材料及實際需求進行評估。
改善表面潤濕性
調整材料表面能，改善液體展開條件。
協助接著與貼合
為膠合、貼合及封裝建立較穩定的表面條件。
製程前處理
可作為鍍膜、印刷、塗佈等製程的前處理。
降低液態清洗需求
依零件狀況評估減少液態清洗步驟的可行性。
PROCESS DIFFERENCE
清潔與活化的差異
Plasma Cleaning
電漿清潔
著重移除表面的微量油污、有機污染、殘膠或其他可能影響後續製程的污染物。
Surface Activation
表面活化
著重調整材料表面能與潤濕性，改善膠材、油墨、塗層或薄膜與基材之間的接觸條件。
兩者可依產品狀況單獨進行，也可在同一處理流程中搭配使用；實際條件需透過樣品測試確認。
MATERIALS & APPLICATIONS
適用材料與應用方向
常見材料
常見應用
- PVD、Sputtering 鍍膜前處理
- 接著、貼合與封裝前處理
- PCB 製程與載板表面處理
- 金屬表面改質
- 印刷、塗佈與塗裝前處理
- 精密零件表面清潔
BEFORE & AFTER
表面處理前後對比
以真空電漿處理改善 Wafer 表面殘留污染，觀察清潔前後的表面狀態變化。
實際處理效果會受到材料、污染狀況、氣體、功率、壓力及處理時間影響，圖片作為表面狀態變化示意。
TECHNICAL GUIDE
深入了解電漿表面處理
需要進一步評估製程時，可展開查看影響處理結果的主要條件。
電漿清潔如何作用？
電漿中的活性粒子會與材料表面的有機污染、微量油污或殘留物反應，將污染物轉化並帶離表面，同時可改變表面的化學狀態與潤濕條件。
- 不需讓工件長時間浸泡於液體中。
- 可接觸部分細微凹槽與複雜輪廓。
- 適合作為後續接著、印刷、塗佈或鍍膜前處理。
哪些參數會影響處理結果？
- 氣體 Gas：不同氣體會影響清潔、活化或表面反應方向。
- 功率 Power：影響電漿能量與表面作用程度。
- 壓力 Pressure：影響電漿密度、均勻性與反應環境。
- 時間 Treatment Time：需避免處理不足或對敏感材料造成過度作用。
- 工件狀態：材質、形狀、污染程度與放置方式都會影響結果。
不同產品不應直接套用同一組條件，建議先以樣品確認處理方向。
真空電漿與大氣電漿如何選擇？
| 比較項目 | 真空電漿 | 大氣電漿 |
|---|---|---|
| 處理環境 | 受控真空腔體內進行 | 常壓環境中進行 |
| 處理範圍 | 適合批次、多面與複雜形狀工件 | 適合局部、連續或線上處理 |
| 製程整合 | 可控制氣體、壓力與處理時間 | 較容易整合至連續產線 |
| 選擇依據 | 依產品尺寸、材質、產能與後續製程需求評估 | |
電漿處理有哪些限制？
- 厚重油污、粉塵或大量殘留通常仍需先進行前段清洗。
- 熱敏感或表面易受影響的材料需控制處理能量與時間。
- 深孔、遮蔽區域與複雜結構可能出現處理均勻性差異。
- 表面活化效果會隨時間衰減，建議妥善保存並儘快進入後續製程。
- 最終附著力仍受膠材、塗層、膜層與使用環境等條件影響。
- 實際效果應以樣品測試與後續驗證結果作為確認依據。
FAQ
電漿清潔常見問題
電漿清潔可以去除油污嗎？
可協助分解或移除表面微量油污與有機污染，但厚重油膜或大量殘留通常仍需先清洗，再依樣品狀況確認電漿處理效果。
哪些材料可以做電漿處理？
金屬、塑膠、玻璃、陶瓷、PCB、Wafer及部分複合材料皆可評估，實際仍需依材質特性、耐溫與表面狀況確認。
電漿處理會傷害產品表面嗎？
處理條件不當可能影響特定材料，因此會依材料、外觀與功能需求調整氣體、功率、壓力及時間，並建議先進行樣品測試。
表面活化效果可以維持多久？
活化效果會隨材料、儲存環境與時間逐漸衰減，通常建議處理後儘快進行接著、印刷、塗佈或鍍膜等後續製程。
電漿處理能保證提升附著力嗎？
電漿可改善表面清潔度與潤濕性，但最終附著表現仍受基材、膠材、塗層及後續製程影響，應以實際樣品與測試結果確認。
詢問前需要提供哪些資料？
建議提供材料名稱、尺寸、污染狀況、目前製程、預期改善項目、後續工序及照片，方便先判斷測試方向與樣品需求。
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言碩科技可提供的協助
- 樣品及製程需求初步評估
- 電漿清潔與表面活化測試
- 真空電漿設備異常檢查
- 設備維修與功能調整
- 鍍膜前處理整合評估
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有電漿清潔或表面活化需求嗎？
請提供材料、污染狀況、目前製程與預期改善項目，我們將協助評估合適的測試方向與處理方式。